Oberflächenmontagetechnik (SMT)

OBERFLÄCHENMONTIERTE TECHNOLOGIE (SMT)

ANBRINGEN VON BAUTEILEN AUF DER LEITERPLATTE‍

Global Electronics B.V. ist auf die Oberflächenmontagetechnik spezialisiert. Beim SMT-Verfahren werden die Bauteile auf der Leiterplatte befestigt, indem die Kontaktstifte auf die Leiterplatte gesetzt werden, anstatt durch die Leiterplatte hindurch, wie bei der Through Hole Technology (THT).

Für die Montage dieser Komponenten verfügen wir über zwei vollautomatische Produktionslinien mit Inline-AOI (automatische optische Inspektion). Dank dieser automatisierten Inspektion können Sie sich also auf höchste Qualität verlassen. Eine Linie ist für Großserien und die andere für Prototypen bis hin zu mittleren Stückzahlen (Lose von 1 bis 10.000 Stück) eingerichtet.

Die Techniken, die wir mit SMT anbieten:

- Reflow-Löten

Mit dieser Technik erhält jedes Produkt sein eigenes Lötprofil, das auf der Auswahl der Komponenten und dem Aufbau der Leiterplatte basiert. Wir überprüfen diese Profile regelmäßig und passen sie bei Bedarf an, damit wir immer innerhalb der geltenden Norm arbeiten.

- Dampfphasenlöten

Die gleichbleibend stabile Temperatur und die sauerstofffreie Umgebung ermöglichen es, mit dieser Technik PCBAs mit komplexem Wärmemanagement zu löten.

- Wellenlöten

Diese Methode wird bei der Kombination von SMT auf der "Unterseite" und THT auf der "Oberseite" der Leiterplatte verwendet. Diese Technik ist inzwischen weitgehend durch die Kombination von Reflow und Selektivlöten ersetzt worden, aber wir verfügen immer noch über Maschinen und Kenntnisse auf dem Gebiet des Wellenlötens.

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